창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74MS500MA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74MS500MA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74MS500MA | |
| 관련 링크 | 74MS5, 74MS500MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39B040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39B040M0000.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1432V | RES SMD 14.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1432V.pdf | |
![]() | B5J16R | RES 16 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J16R.pdf | |
![]() | 500R07N3R3CV4T(CAP:3.3pF | 500R07N3R3CV4T(CAP:3.3pF JDI SMD or Through Hole | 500R07N3R3CV4T(CAP:3.3pF.pdf | |
![]() | DDR K4D263238G-GC33(4X32) | DDR K4D263238G-GC33(4X32) SAMSUNG BGA | DDR K4D263238G-GC33(4X32).pdf | |
![]() | RM802024 | RM802024 ORIGINAL DIP | RM802024.pdf | |
![]() | WBA1045B | WBA1045B Wantcom SMD or Through Hole | WBA1045B.pdf | |
![]() | PA0441NLT | PA0441NLT PULSE SOP | PA0441NLT.pdf | |
![]() | 50101M201% | 50101M201% VITROHM SMD or Through Hole | 50101M201%.pdf | |
![]() | 511MLF | 511MLF CM SOP8 | 511MLF.pdf | |
![]() | JMV06+03C120T390 | JMV06+03C120T390 JOIYN SMD or Through Hole | JMV06+03C120T390.pdf | |
![]() | BD6212HFP | BD6212HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6212HFP.pdf |