창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVX238 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVX238 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVX238 | |
관련 링크 | 74LV, 74LVX238 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM72B-06R15LFTR13 | 150nH Unshielded Molded Inductor 23.3A 2.5 mOhm Max Nonstandard | HM72B-06R15LFTR13.pdf | |
![]() | 600S330JT250T | 600S330JT250T ATC SMD or Through Hole | 600S330JT250T.pdf | |
![]() | HM66203L-12 | HM66203L-12 HD SMD | HM66203L-12.pdf | |
![]() | 891049 | 891049 ORIGINAL DIP8 | 891049.pdf | |
![]() | TLP368JF(D4,F,T) | TLP368JF(D4,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP368JF(D4,F,T).pdf | |
![]() | LTC1667CG#PBF | LTC1667CG#PBF LINEAR SSOP | LTC1667CG#PBF.pdf | |
![]() | M30875FHBGPU3 | M30875FHBGPU3 RENESAS SMD or Through Hole | M30875FHBGPU3.pdf | |
![]() | K4S561632K-UC60 | K4S561632K-UC60 SAMSUNG TSOP-54 | K4S561632K-UC60.pdf | |
![]() | RLR07C7501GSB14 | RLR07C7501GSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C7501GSB14.pdf | |
![]() | 8911677 | 8911677 DELPPHI SMD or Through Hole | 8911677.pdf |