창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVT374PW,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 74LVT374P, 74LVT374PW,118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JMK042BJ222KC-W | 2200pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ222KC-W.pdf | |
![]() | 0437008.NRHF | 0437008.NRHF littlefuse smd | 0437008.NRHF.pdf | |
![]() | DM74LS04 | DM74LS04 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM74LS04.pdf | |
![]() | AV14 | AV14 SANKOSHA DIP | AV14.pdf | |
![]() | LR413RAA100GLH | LR413RAA100GLH Coilcraft SMD | LR413RAA100GLH.pdf | |
![]() | 2313T1.2 | 2313T1.2 SIEMENS SMD8 | 2313T1.2.pdf | |
![]() | TLE6251G-2G | TLE6251G-2G INF SOP14 | TLE6251G-2G.pdf | |
![]() | CL-CR3410-20QC-E70203-734FJ | CL-CR3410-20QC-E70203-734FJ CIRRUSLOGIC QFP-100 | CL-CR3410-20QC-E70203-734FJ.pdf | |
![]() | W588A0807Y04 | W588A0807Y04 WINBOND DIE | W588A0807Y04.pdf | |
![]() | K4E151611CT-TC60 | K4E151611CT-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E151611CT-TC60.pdf | |
![]() | AJL | AJL ADI SOP8 | AJL.pdf |