창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVCU04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVCU04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVCU04 | |
| 관련 링크 | 74LV, 74LVCU04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK135/J50 | 2SK135/J50 HIT TO-3 | 2SK135/J50.pdf | |
![]() | 101R18N221JV4U | 101R18N221JV4U JOHANSON SMD | 101R18N221JV4U.pdf | |
![]() | KLI-0483 | KLI-0483 KODAK DIP | KLI-0483.pdf | |
![]() | GM71C4403CJ-80 | GM71C4403CJ-80 LGSEMICON SOJ-20 | GM71C4403CJ-80.pdf | |
![]() | TLC27L2CDR(LF) | TLC27L2CDR(LF) TI SMD or Through Hole | TLC27L2CDR(LF).pdf | |
![]() | S3F8274/8XZ | S3F8274/8XZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8274/8XZ.pdf | |
![]() | RSS47MFD63V | RSS47MFD63V DAEWO SMD or Through Hole | RSS47MFD63V.pdf | |
![]() | B66383G0000X187 | B66383G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66383G0000X187.pdf | |
![]() | BK2125HM102-T 102-0805 | BK2125HM102-T 102-0805 TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HM102-T 102-0805.pdf | |
![]() | A314J(HCPL-314J#500) | A314J(HCPL-314J#500) ORIGINAL FORMING | A314J(HCPL-314J#500).pdf | |
![]() | 5241CDB | 5241CDB iMP SOP36W | 5241CDB.pdf |