창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC541ANSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC541ANSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC541ANSR | |
| 관련 링크 | 74LVC54, 74LVC541ANSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDLL3016 | DIODE ZENER 6.8V 1W DO213AB | CDLL3016.pdf | ||
| MMF022656 | M-BOND 200 ADHESIVE 1 BOTTLE-- 1 | MMF022656.pdf | ||
![]() | AT643AXAC | AT643AXAC CENTRA BGA | AT643AXAC.pdf | |
![]() | DB-5R5D474 | DB-5R5D474 ELNA SMD or Through Hole | DB-5R5D474.pdf | |
![]() | PHSD51 | PHSD51 PHI SMD or Through Hole | PHSD51.pdf | |
![]() | ESAL01-02C | ESAL01-02C FUJI SMD or Through Hole | ESAL01-02C.pdf | |
![]() | TLV1117-18 | TLV1117-18 TI 3PFM | TLV1117-18.pdf | |
![]() | SN74HC164CN | SN74HC164CN TI DIP14 | SN74HC164CN.pdf | |
![]() | 23X23HEATSLUG | 23X23HEATSLUG ORIGINAL BGA-484 | 23X23HEATSLUG.pdf | |
![]() | EP810LC-45 | EP810LC-45 ALTERA PLCC | EP810LC-45.pdf | |
![]() | CS53L21CNZ | CS53L21CNZ CS 32QFN | CS53L21CNZ.pdf | |
![]() | TEA1506T/N1.518 | TEA1506T/N1.518 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1506T/N1.518.pdf |