창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC2G53DCUR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC2G53DCUR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC2G53DCUR | |
관련 링크 | 74LVC2G, 74LVC2G53DCUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-166-114.285MHZ-T2 | 114.285MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-166-114.285MHZ-T2.pdf | |
![]() | D2832F01 | D2832F01 Harwin SMD or Through Hole | D2832F01.pdf | |
![]() | 1005-4N7S | 1005-4N7S TDK SMD or Through Hole | 1005-4N7S.pdf | |
![]() | M430F122 | M430F122 TI TSSOP28 | M430F122.pdf | |
![]() | SB450 218S4PAS13G | SB450 218S4PAS13G ATI BGA | SB450 218S4PAS13G.pdf | |
![]() | P97C554SFAA | P97C554SFAA PHILIPS PLCC | P97C554SFAA.pdf | |
![]() | C5750JB2A155KT000N | C5750JB2A155KT000N TDK SMD | C5750JB2A155KT000N.pdf | |
![]() | XC1736DVC(DV8C) | XC1736DVC(DV8C) XILINX SMD or Through Hole | XC1736DVC(DV8C).pdf | |
![]() | TEA5756 | TEA5756 NXP QFN | TEA5756.pdf | |
![]() | 2SJ425 | 2SJ425 SANKEN TO-220F | 2SJ425.pdf | |
![]() | FBI6J7M1 | FBI6J7M1 FAGOR DIP-4A | FBI6J7M1.pdf |