창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC2G241DCUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC2G241DCUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC2G241DCUR | |
| 관련 링크 | 74LVC2G2, 74LVC2G241DCUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D335X0010A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 5.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D335X0010A2TE3.pdf | ||
![]() | ALLRED-SDD-005 | ALLRED-SDD-005 ALLRED() SMD or Through Hole | ALLRED-SDD-005.pdf | |
![]() | R27V6452G-054 | R27V6452G-054 OKI TSOP | R27V6452G-054.pdf | |
![]() | APX1117M3-3.3 | APX1117M3-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | APX1117M3-3.3.pdf | |
![]() | L601C | L601C SGS DIP | L601C.pdf | |
![]() | LE80557(1.20/512/533)SLAF2 | LE80557(1.20/512/533)SLAF2 inter FCBGA | LE80557(1.20/512/533)SLAF2.pdf | |
![]() | AISC-0402-68NG-T | AISC-0402-68NG-T Abracon NA | AISC-0402-68NG-T.pdf | |
![]() | H5170 | H5170 HARRIS SOP8 | H5170.pdf | |
![]() | DM74VHCT244MTCX | DM74VHCT244MTCX NS TSSOP | DM74VHCT244MTCX.pdf | |
![]() | S87C196JQ | S87C196JQ INTEL QFP | S87C196JQ.pdf | |
![]() | WP92407 | WP92407 NSC SOP8 | WP92407.pdf | |
![]() | MA8270-L | MA8270-L PAHASONIC SOT23 | MA8270-L.pdf |