창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC276APW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC276APW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC276APW | |
관련 링크 | 74LVC2, 74LVC276APW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206WRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07732RL.pdf | |
![]() | CM200S 32.7 | CM200S 32.7 CITIZEN SMD or Through Hole | CM200S 32.7.pdf | |
![]() | 315-0474-000 V4.23 | 315-0474-000 V4.23 MIC SOP18 | 315-0474-000 V4.23.pdf | |
![]() | SGM2007-3.0XN5 TR | SGM2007-3.0XN5 TR SGMICR SOT23-5 | SGM2007-3.0XN5 TR.pdf | |
![]() | GFF0RCE GO6800U | GFF0RCE GO6800U NVIDIA BGA | GFF0RCE GO6800U.pdf | |
![]() | C1608CH1H332J | C1608CH1H332J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H332J.pdf | |
![]() | CBB22 630V105J | CBB22 630V105J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V105J.pdf | |
![]() | M51757FP | M51757FP MIT SSOP36 | M51757FP.pdf | |
![]() | PSB2115F V1.1 | PSB2115F V1.1 SIEMENS QFP | PSB2115F V1.1.pdf | |
![]() | 2071048-4 | 2071048-4 TE SMD or Through Hole | 2071048-4.pdf | |
![]() | EDH8862C-15KMHR | EDH8862C-15KMHR ORIGINAL DIP28 | EDH8862C-15KMHR.pdf | |
![]() | UF200G | UF200G PANJIT DO-15 | UF200G.pdf |