창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC1G384GV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC1G384GV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC1G384GV | |
관련 링크 | 74LVC1G, 74LVC1G384GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C927U820JYSDBAWL45 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JYSDBAWL45.pdf | |
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![]() | 4604X-101-273LF | RES ARRAY 3 RES 27K OHM 4SIP | 4604X-101-273LF.pdf | |
![]() | 7PRV4700-100G | 7PRV4700-100G SDT PGA | 7PRV4700-100G.pdf | |
![]() | 2220-103J | 2220-103J N/A 2220-103J | 2220-103J.pdf | |
![]() | BQ24005PWR | BQ24005PWR TI SMD or Through Hole | BQ24005PWR.pdf | |
![]() | C3216COG2J152K | C3216COG2J152K TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J152K.pdf | |
![]() | 394K275 (275V0.39u | 394K275 (275V0.39u TC DIP | 394K275 (275V0.39u.pdf | |
![]() | FC80960HD(HA) | FC80960HD(HA) INTEL QFP | FC80960HD(HA).pdf | |
![]() | 1N69 | 1N69 MICROSEMI SMD | 1N69.pdf | |
![]() | FEJ161B | FEJ161B SIEMENS DIPSOP | FEJ161B.pdf |