창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC162244APAG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC162244APAG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC162244APAG8 | |
| 관련 링크 | 74LVC1622, 74LVC162244APAG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402ZRY5V8BB103 | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402ZRY5V8BB103.pdf | |
![]() | SR215A160JAA | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A160JAA.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ272X | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ272X.pdf | |
![]() | TCC8902G-0BX | TCC8902G-0BX TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8902G-0BX.pdf | |
![]() | EKMH3B1LGB181MA50N | EKMH3B1LGB181MA50N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH3B1LGB181MA50N.pdf | |
![]() | IRLML6302TRPBF TEL | IRLML6302TRPBF TEL IR SOT23 | IRLML6302TRPBF TEL.pdf | |
![]() | WZ1C687M1012M | WZ1C687M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | WZ1C687M1012M.pdf | |
![]() | TLF14CB2230R4 | TLF14CB2230R4 TAIYO DIP | TLF14CB2230R4.pdf | |
![]() | SMRH125-101M | SMRH125-101M ORIGINAL SMD | SMRH125-101M.pdf | |
![]() | M88DS3000 | M88DS3000 MTG SMD or Through Hole | M88DS3000.pdf | |
![]() | TDA3562AP | TDA3562AP PHI DIP | TDA3562AP.pdf | |
![]() | PC56C220 | PC56C220 SAMSUNG QFP | PC56C220.pdf |