창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC138APW PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC138APW PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC138APW PB | |
| 관련 링크 | 74LVC138A, 74LVC138APW PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E3S-AD32-M1J 0.3M | SENSOR OPTO REFL 700MM CONN MOD | E3S-AD32-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | PIC16C63A-04i/Sp | PIC16C63A-04i/Sp MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C63A-04i/Sp.pdf | |
![]() | BFX16 | BFX16 ST/MOTO CAN to-39 | BFX16.pdf | |
![]() | 10PK10000M16X25 | 10PK10000M16X25 Rubycon DIP-2 | 10PK10000M16X25.pdf | |
![]() | BQ24745RHDTG4 | BQ24745RHDTG4 TI QFN | BQ24745RHDTG4.pdf | |
![]() | ERDS2TJ184V | ERDS2TJ184V PANASONIC SMD or Through Hole | ERDS2TJ184V.pdf | |
![]() | ESB827M010AL4AA | ESB827M010AL4AA ARCOTRNIC DIP | ESB827M010AL4AA.pdf | |
![]() | PK1.4830.11B | PK1.4830.11B JUMO SMD or Through Hole | PK1.4830.11B.pdf | |
![]() | HB-1M2012-601J1 | HB-1M2012-601J1 CTC SMD or Through Hole | HB-1M2012-601J1.pdf | |
![]() | DT258N16 | DT258N16 EUPEC SMD or Through Hole | DT258N16.pdf | |
![]() | GRM36B334K6.3H530 | GRM36B334K6.3H530 MURATA SMD | GRM36B334K6.3H530.pdf | |
![]() | CSM10195AN | CSM10195AN TI DIP-16 | CSM10195AN.pdf |