창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC07AD.118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC07AD.118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC07AD.118 | |
관련 링크 | 74LVC07, 74LVC07AD.118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SG3225EAN 125.000000M-KEGA3 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 65mA Enable/Disable | SG3225EAN 125.000000M-KEGA3.pdf | ||
1331R-154K | 150µH Shielded Inductor 75mA 7.9 Ohm Max 2-SMD | 1331R-154K.pdf | ||
LE82BLP QM03 | LE82BLP QM03 INTEL BGA | LE82BLP QM03.pdf | ||
TLP211 | TLP211 TOSHIBA DIP-8 | TLP211.pdf | ||
6052B0025501 | 6052B0025501 KUAOLENGELECTRONICSCO SMD or Through Hole | 6052B0025501.pdf | ||
SD1E337M0811MBB180 | SD1E337M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1E337M0811MBB180.pdf | ||
INA105PA | INA105PA BB SMD or Through Hole | INA105PA.pdf | ||
FCT2244 | FCT2244 TI SSOP20 | FCT2244.pdf | ||
W981216BH75 | W981216BH75 WINBOND TSOP | W981216BH75.pdf | ||
D74HC595C | D74HC595C NEC DIP | D74HC595C.pdf | ||
UGW3S8XESM33 | UGW3S8XESM33 UNG SMD or Through Hole | UGW3S8XESM33.pdf |