창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC02DBLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC02DBLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC02DBLE | |
관련 링크 | 74LVC0, 74LVC02DBLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C947U472MZVDCA7317 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U472MZVDCA7317.pdf | |
![]() | HX8211-APD400 | HX8211-APD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8211-APD400.pdf | |
![]() | M29W640DB-90N1E | M29W640DB-90N1E STM TSOP48 | M29W640DB-90N1E.pdf | |
![]() | ATF-35376 | ATF-35376 AVAGO SOP DIP | ATF-35376.pdf | |
![]() | MB8088/B | MB8088/B INTEL CDIP | MB8088/B.pdf | |
![]() | TE28F160C3B070 | TE28F160C3B070 INTEL TSSOP | TE28F160C3B070.pdf | |
![]() | U7004B-MFS | U7004B-MFS TEMIC TSSOP | U7004B-MFS.pdf | |
![]() | 356510XLG | 356510XLG EPSON BGA | 356510XLG.pdf | |
![]() | MAX863EEE-T | MAX863EEE-T MAXIM QSP16 | MAX863EEE-T.pdf | |
![]() | SKKL131-12E | SKKL131-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL131-12E.pdf | |
![]() | DR-TXC102-915-DK | DR-TXC102-915-DK RFM SMD or Through Hole | DR-TXC102-915-DK.pdf | |
![]() | CXK58257ATM-12LL | CXK58257ATM-12LL SONY TSOP | CXK58257ATM-12LL.pdf |