창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LV373PW-118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LV373PW-118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LV373PW-118 | |
관련 링크 | 74LV373, 74LV373PW-118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GP-XCOM | CONTROLLER COMMUNICATION UNIT | GP-XCOM.pdf | |
![]() | NSCSANN030PGUNV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 103.5 mV (5V) 4-SIP, Side Port | NSCSANN030PGUNV.pdf | |
![]() | WP9217L3 | WP9217L3 FSC PLCC28 | WP9217L3.pdf | |
![]() | RD20P(20V) | RD20P(20V) NEC SMD or Through Hole | RD20P(20V).pdf | |
![]() | FW8240 | FW8240 ORIGINAL BGA | FW8240.pdf | |
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![]() | MB89T713AP | MB89T713AP FUJ SMD or Through Hole | MB89T713AP.pdf | |
![]() | S3C4530A01-QER0 | S3C4530A01-QER0 HUAWEI TQFP | S3C4530A01-QER0.pdf | |
![]() | AD558KV | AD558KV AD DIP | AD558KV.pdf | |
![]() | 2SK225101 | 2SK225101 Bourns SMD or Through Hole | 2SK225101.pdf |