창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS608 | |
| 관련 링크 | 74LS, 74LS608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ES1R0J | 1µH Shielded Wirewound Inductor 447mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES1R0J.pdf | |
![]() | VM05403-D 4071548-0701 | VM05403-D 4071548-0701 VLSI QFP164 | VM05403-D 4071548-0701.pdf | |
![]() | DQT4C09B08 | DQT4C09B08 SENTECN QFP64 | DQT4C09B08.pdf | |
![]() | HS-23-C | HS-23-C MURATA-PS SMD or Through Hole | HS-23-C.pdf | |
![]() | DBBSM400GA120DLC31 | DBBSM400GA120DLC31 EUPEC SMD or Through Hole | DBBSM400GA120DLC31.pdf | |
![]() | 3900B02-0 | 3900B02-0 Apple BGA | 3900B02-0.pdf | |
![]() | HV214FG | HV214FG Supertex 48LEADTQFP | HV214FG.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS(7) | DF2S6.8FS(7) TOSHIBA SOD923 | DF2S6.8FS(7).pdf | |
![]() | GRM1885C2A132JA01D | GRM1885C2A132JA01D murata SMD or Through Hole | GRM1885C2A132JA01D.pdf | |
![]() | LWT673-R1R2-56L-Z | LWT673-R1R2-56L-Z OSRAM n a | LWT673-R1R2-56L-Z.pdf | |
![]() | TDA9586H/N1/3I | TDA9586H/N1/3I Philips ICTVSignalProcess | TDA9586H/N1/3I.pdf | |
![]() | XCR3128XL-6CS144C | XCR3128XL-6CS144C Xilinx SMD or Through Hole | XCR3128XL-6CS144C.pdf |