창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS395AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS395AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS395AP | |
| 관련 링크 | 74LS3, 74LS395AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C270JB5NCNC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C270JB5NCNC.pdf | |
![]() | E39-G15 | COVER FOR E3X-DS AMPLIFIERS | E39-G15.pdf | |
![]() | 3300UF50V18*38 | 3300UF50V18*38 Rukycon() SMD or Through Hole | 3300UF50V18*38.pdf | |
![]() | 0805-272J | 0805-272J TDK SMD or Through Hole | 0805-272J.pdf | |
![]() | MAX1270BCNG | MAX1270BCNG MAX DIP | MAX1270BCNG.pdf | |
![]() | SPEL-01-606N-G(2) | SPEL-01-606N-G(2) ERAI SMD or Through Hole | SPEL-01-606N-G(2).pdf | |
![]() | MCP606-/OT | MCP606-/OT microchip DIP SOP | MCP606-/OT.pdf | |
![]() | 2N68 | 2N68 MOTOROLA CAN | 2N68.pdf | |
![]() | D2F-L76 | D2F-L76 OMRON SMD or Through Hole | D2F-L76.pdf | |
![]() | 1581-1 | 1581-1 ORIGINAL NEW | 1581-1.pdf | |
![]() | SLI-343M8G3FXF | SLI-343M8G3FXF ROHM SMD or Through Hole | SLI-343M8G3FXF.pdf | |
![]() | 1SV172 TEL:8276644 | 1SV172 TEL:8276644 TOSHIBA SOT23 | 1SV172 TEL:8276644.pdf |