창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS221P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS221P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS221P | |
| 관련 링크 | 74LS2, 74LS221P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1N4733E3/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 1W DO204AL | 1N4733E3/TR13.pdf | |
![]() | TE80B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 80W | TE80B10RJ.pdf | |
![]() | AD8202YRMZ | AD8202YRMZ AD MSOP-8 | AD8202YRMZ.pdf | |
![]() | MC74LVX32DTR2ON | MC74LVX32DTR2ON MOT SMD or Through Hole | MC74LVX32DTR2ON.pdf | |
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![]() | MAX3002EUP | MAX3002EUP MAX SMD or Through Hole | MAX3002EUP.pdf | |
![]() | CL21X226KQQNNN | CL21X226KQQNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21X226KQQNNN.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1.pdf | |
![]() | 7352-RC | 7352-RC BOURNS DIP | 7352-RC.pdf |