창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS169BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS169BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS169BN | |
| 관련 링크 | 74LS1, 74LS169BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TDA8138. | TDA8138. MIS SMD or Through Hole | TDA8138..pdf | |
![]() | PT8A6301 | PT8A6301 PTC SOP16 | PT8A6301.pdf | |
![]() | SE50229 | SE50229 PH CAN | SE50229.pdf | |
![]() | AC564 | AC564 HARRIS SOP20 | AC564.pdf | |
![]() | LTC6905CS5(IS5)(HS5) | LTC6905CS5(IS5)(HS5) LT SOT23 | LTC6905CS5(IS5)(HS5).pdf | |
![]() | GBJ5006 | GBJ5006 NIEC SMD or Through Hole | GBJ5006.pdf | |
![]() | ALS30F103DE063 | ALS30F103DE063 BHC DIP | ALS30F103DE063.pdf | |
![]() | AM-191 PIN | AM-191 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-191 PIN.pdf | |
![]() | HIF3FBA50PA2.54DSA | HIF3FBA50PA2.54DSA MICROCHIP NULL | HIF3FBA50PA2.54DSA.pdf | |
![]() | 0805-821PF | 0805-821PF -K SMD or Through Hole | 0805-821PF.pdf | |
![]() | M5M418165DTP-5 | M5M418165DTP-5 MITSUBISHI TSOP44 | M5M418165DTP-5.pdf | |
![]() | 1825569 | 1825569 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1825569.pdf |