창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LS147 #T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LS147 #T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LS147 #T | |
관련 링크 | 74LS14, 74LS147 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0402300KJNEE | RES SMD 300K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402300KJNEE.pdf | |
![]() | CS14-E2GA392MYVS | CS14-E2GA392MYVS TDK DIP | CS14-E2GA392MYVS.pdf | |
![]() | 54071-0800 | 54071-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 54071-0800.pdf | |
![]() | AS7C256-25TC | AS7C256-25TC ALLIANCE TSOP-28 | AS7C256-25TC.pdf | |
![]() | XM2400PM-SL1303R | XM2400PM-SL1303R MURATA QFN | XM2400PM-SL1303R.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf | |
![]() | TC11073.3 | TC11073.3 TI SOP08 | TC11073.3.pdf | |
![]() | ICS854104AG | ICS854104AG ORIGINAL SOP16 | ICS854104AG.pdf | |
![]() | MCT2200XSMT | MCT2200XSMT ISOCOM DIPSOP | MCT2200XSMT.pdf | |
![]() | INFBFR182E6327 | INFBFR182E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | INFBFR182E6327.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-5#PBF | LT3060ETS8-5#PBF LINEAR TSOT23-8 | LT3060ETS8-5#PBF.pdf | |
![]() | MCP4532-104E/MS | MCP4532-104E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP4532-104E/MS.pdf |