창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS00D(GD74LS00D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS00D(GD74LS00D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS00D(GD74LS00D) | |
| 관련 링크 | 74LS00D(GD, 74LS00D(GD74LS00D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022IKR | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IKR.pdf | |
| ABLNO-V-96.000MHZ-T2 | 96MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-V-96.000MHZ-T2.pdf | ||
![]() | 5022-123H | 12µH Unshielded Inductor 555mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022-123H.pdf | |
![]() | CRGH0805F806K | RES SMD 806K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F806K.pdf | |
![]() | HCPL7800(A) | HCPL7800(A) HP DIP-8P | HCPL7800(A).pdf | |
![]() | 74H540 | 74H540 ORIGINAL DIP-20 | 74H540.pdf | |
![]() | RN2113MFV(TPL3) | RN2113MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 | RN2113MFV(TPL3).pdf | |
![]() | DCS-0G26 | DCS-0G26 DANAM N A | DCS-0G26.pdf | |
![]() | CC1111F32RSPRG3 | CC1111F32RSPRG3 TexasInstruments SMD or Through Hole | CC1111F32RSPRG3.pdf | |
![]() | SN74LVU04PWR | SN74LVU04PWR TI TSSOP | SN74LVU04PWR.pdf | |
![]() | TLV5535EVM | TLV5535EVM TI SMD or Through Hole | TLV5535EVM.pdf | |
![]() | 229B120 | 229B120 Hammond SMD or Through Hole | 229B120.pdf |