창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LCX16245G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LCX16245G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LCX16245G | |
| 관련 링크 | 74LCX1, 74LCX16245G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMS1505ADJ | AMS1505ADJ AMS SMD or Through Hole | AMS1505ADJ.pdf | |
![]() | 54184J/B | 54184J/B FAIR TO-3 | 54184J/B.pdf | |
![]() | 2N458A | 2N458A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N458A.pdf | |
![]() | SN75189ANSRG4 | SN75189ANSRG4 TI SOP5.2-14 | SN75189ANSRG4.pdf | |
![]() | HA1-2540-8 | HA1-2540-8 HARRIS DIP | HA1-2540-8.pdf | |
![]() | SGSF522 | SGSF522 ST TO-3 | SGSF522.pdf | |
![]() | UPD17246 110 | UPD17246 110 NEC TSSOP | UPD17246 110.pdf | |
![]() | NCV303LSN31T1G | NCV303LSN31T1G ONsemi SOT23-5 | NCV303LSN31T1G.pdf | |
![]() | X84A10107BIM | X84A10107BIM TI TSOP | X84A10107BIM.pdf | |
![]() | N1883CH20 | N1883CH20 WESTCODE MODULE | N1883CH20.pdf | |
![]() | CL21F104ZBCNNN | CL21F104ZBCNNN SAMSUNG SMD | CL21F104ZBCNNN.pdf |