창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LC257 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LC257 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LC257 | |
| 관련 링크 | 74LC, 74LC257 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | HK1608R15K-T | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R15K-T.pdf | |
|  | 8250-473K-RC | 47mH Shielded Wirewound Inductor 27mA 317 Ohm Max Axial | 8250-473K-RC.pdf | |
|  | CMF551K9160BEEA | RES 1.916K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K9160BEEA.pdf | |
|  | MAX2691LEWS+T10 | RF Amplifier IC GPS 1.227GHz 4-WLP (0.84x0.84) | MAX2691LEWS+T10.pdf | |
|  | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-8GC6/8GC3.pdf | |
|  | PACUSBU2 | PACUSBU2 CMD SC70-6 | PACUSBU2.pdf | |
|  | MDT2020BS-G | MDT2020BS-G MDT SOP-28 | MDT2020BS-G.pdf | |
|  | 10PF100VNPOF | 10PF100VNPOF JHS SMD or Through Hole | 10PF100VNPOF.pdf | |
|  | PB-1558 | PB-1558 BUD SMD or Through Hole | PB-1558.pdf | |
|  | 350U1D34 | 350U1D34 ORIGINAL QFP | 350U1D34.pdf | |
|  | SN52107L | SN52107L ORIGINAL SMD or Through Hole | SN52107L.pdf | |
|  | C0816UBJC | C0816UBJC J&K SMD or Through Hole | C0816UBJC.pdf |