창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HEF4040BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HEF4040BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HEF4040BT | |
관련 링크 | 74HEF4, 74HEF4040BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1808C471KGRACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C471KGRACTU.pdf | |
![]() | B37941K5683K060 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37941K5683K060.pdf | |
![]() | TE1000B680RJ | RES CHAS MNT 680 OHM 5% 1000W | TE1000B680RJ.pdf | |
![]() | Y14538K00000B0L | RES 8K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14538K00000B0L.pdf | |
![]() | XR2567P | XR2567P EAXR DIP16 | XR2567P.pdf | |
![]() | MCL-112D2H,000 | MCL-112D2H,000 IXYS SMD or Through Hole | MCL-112D2H,000.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | EX030F 12.000M | EX030F 12.000M KSS DIP-8 | EX030F 12.000M.pdf | |
![]() | 3002-56250 | 3002-56250 C-NET SMD or Through Hole | 3002-56250.pdf | |
![]() | ISL6312CRZ-TCW3 | ISL6312CRZ-TCW3 Intersil QFN-48 | ISL6312CRZ-TCW3.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4/1029 | TDA9361PS/N2/4/1029 PHI DIP | TDA9361PS/N2/4/1029.pdf | |
![]() | NLD252018T-101J | NLD252018T-101J TDK SMD or Through Hole | NLD252018T-101J.pdf |