창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HCT374D,653 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | 74HCT374D, 74HCT374D,653 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-33-33E-4.0960T | OSC XO 3.3V 4.096MHZ OE | SIT8918AA-33-33E-4.0960T.pdf | |
![]() | 1537R-56J | 39µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537R-56J.pdf | |
![]() | TNPW120632K4BETA | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120632K4BETA.pdf | |
![]() | 558-001 | 558-001 TEMIC DIP-40P | 558-001.pdf | |
![]() | GM76C8128ALLFW | GM76C8128ALLFW LGS SMD | GM76C8128ALLFW.pdf | |
![]() | W24011AI-42 | W24011AI-42 WINBOND SOIC | W24011AI-42.pdf | |
![]() | MC33742PEP | MC33742PEP FREESCALE SMD or Through Hole | MC33742PEP.pdf | |
![]() | AL105 | AL105 ALLAYER QFP | AL105.pdf | |
![]() | HLCPC100 | HLCPC100 AVAGO DIP | HLCPC100.pdf | |
![]() | 3006P-1-202RLF | 3006P-1-202RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006P-1-202RLF.pdf | |
![]() | UPD488170LG6-A50 | UPD488170LG6-A50 NEC SSOP | UPD488170LG6-A50.pdf | |
![]() | TPS79718DCKR NOPB | TPS79718DCKR NOPB TI SOT353 | TPS79718DCKR NOPB.pdf |