창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HCT30M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HCT30M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HCT30M | |
관련 링크 | 74HC, 74HCT30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4607M-101-103LF | RES ARRAY 6 RES 10K OHM 7SIP | 4607M-101-103LF.pdf | |
![]() | MBA02040C1433FCT00 | RES 143K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1433FCT00.pdf | |
![]() | RC12JT560R | RES 560 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT560R.pdf | |
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![]() | NACY681M35V12.5X14TR13F | NACY681M35V12.5X14TR13F NICCOMP SMD | NACY681M35V12.5X14TR13F.pdf | |
![]() | SP33483EP | SP33483EP SIPEX DIP | SP33483EP.pdf | |
![]() | TDSY1160K4 | TDSY1160K4 tfk SMD or Through Hole | TDSY1160K4.pdf | |
![]() | HCPL357 | HCPL357 AVAGO SOP4 | HCPL357.pdf | |
![]() | LGA676 BIN1 :N2-3-0-20 | LGA676 BIN1 :N2-3-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LGA676 BIN1 :N2-3-0-20.pdf | |
![]() | MB90T678PFV-G-BND | MB90T678PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB90T678PFV-G-BND.pdf |