창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC74N NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC74N NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC74N NXP | |
| 관련 링크 | 74HC74N, 74HC74N NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H301JA16D | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H301JA16D.pdf | |
![]() | T95C106M025EZAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 280 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C106M025EZAL.pdf | |
![]() | RCL121842K2FKEK | RES SMD 42.2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121842K2FKEK.pdf | |
![]() | ST5870 | ST5870 AUK ROHS | ST5870.pdf | |
![]() | 55508-116LF | 55508-116LF FCI SMD or Through Hole | 55508-116LF.pdf | |
![]() | XCS30-3 TQ144C | XCS30-3 TQ144C XILINX QFP | XCS30-3 TQ144C.pdf | |
![]() | SS1A226M04007PC380 | SS1A226M04007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1A226M04007PC380.pdf | |
![]() | TPS53128RGE | TPS53128RGE TI QFN | TPS53128RGE.pdf | |
![]() | SY8931UMGTR | SY8931UMGTR MICREL BGA-16D | SY8931UMGTR.pdf | |
![]() | 87834-2641 | 87834-2641 MOLEXINC MOL | 87834-2641.pdf | |
![]() | KM6161000BLTI7L | KM6161000BLTI7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6161000BLTI7L.pdf |