창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC7266DB+112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC7266DB+112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC7266DB+112 | |
관련 링크 | 74HC7266, 74HC7266DB+112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GNF1433C | RES SMD 143K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1433C.pdf | |
![]() | Y14870R20000F0R | RES SMD 0.2 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R20000F0R.pdf | |
![]() | RNMF14JTD120R | RES 120 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNMF14JTD120R.pdf | |
![]() | TMCMA0G226KTR | TMCMA0G226KTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMA0G226KTR.pdf | |
![]() | M74LS377P | M74LS377P SAMSUNG DIP | M74LS377P.pdf | |
![]() | W78IE52/P | W78IE52/P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE52/P.pdf | |
![]() | CLX-030801-100 | CLX-030801-100 AD BGA169 | CLX-030801-100.pdf | |
![]() | 53711-5497122-18 | 53711-5497122-18 TI CDIP | 53711-5497122-18.pdf | |
![]() | 10FLS-SM1-TB(LF)(SN) | 10FLS-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 10FLS-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SST55LD019A-45-C-BWE | SST55LD019A-45-C-BWE ORIGINAL BGA | SST55LD019A-45-C-BWE.pdf | |
![]() | 19U005PG2K | 19U005PG2K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19U005PG2K.pdf | |
![]() | MV35VC22RMF55TR | MV35VC22RMF55TR NIPPONCHEMICON ORIGINAL | MV35VC22RMF55TR.pdf |