창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC7266B1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC7266B1R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC7266B1R | |
| 관련 링크 | 74HC72, 74HC7266B1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C515S-500-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | BK/C515S-500-R.pdf | |
![]() | FR307-T | FR307-T DIODESINC SMD or Through Hole | FR307-T.pdf | |
![]() | 74AC1004DWR | 74AC1004DWR TI SOP7.2 | 74AC1004DWR.pdf | |
![]() | TB1232F(ER) | TB1232F(ER) TOS SOP | TB1232F(ER).pdf | |
![]() | PNX1302EH,557 | PNX1302EH,557 PHILIPS BGA | PNX1302EH,557.pdf | |
![]() | HC08N330JEXN22K | HC08N330JEXN22K ORIGINAL Y1Y2Y3 | HC08N330JEXN22K.pdf | |
![]() | 89177-3020 | 89177-3020 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-3020.pdf | |
![]() | HA2-2600-5 | HA2-2600-5 INTERSIL CAN8 | HA2-2600-5.pdf | |
![]() | 485CSA | 485CSA MAX/SP SOP | 485CSA.pdf | |
![]() | S74FCT2521ATQ | S74FCT2521ATQ Q SSOP | S74FCT2521ATQ.pdf | |
![]() | 592D108X06R3X2T18H | 592D108X06R3X2T18H VISHAY SMD | 592D108X06R3X2T18H.pdf | |
![]() | NX3225GA-14.31818Mhz | NX3225GA-14.31818Mhz NDK SMD or Through Hole | NX3225GA-14.31818Mhz.pdf |