창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC563 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC563 | |
관련 링크 | 74HC, 74HC563 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839136632R | 360pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839136632R.pdf | |
![]() | SRR1240-270M | 27µH Shielded Wirewound Inductor 2.55A 85 mOhm Max Nonstandard | SRR1240-270M.pdf | |
![]() | YR1B37R4CC | RES 37.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B37R4CC.pdf | |
![]() | CC2650F128RGZR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RGZR.pdf | |
![]() | H11DX-Q5172 | H11DX-Q5172 QTC DIP-6 | H11DX-Q5172.pdf | |
![]() | TMPA8851CRNG6FR4 | TMPA8851CRNG6FR4 TOS DIP-64 | TMPA8851CRNG6FR4.pdf | |
![]() | TLP781GR/TOS | TLP781GR/TOS TOS SMD or Through Hole | TLP781GR/TOS.pdf | |
![]() | 26-48-1026 | 26-48-1026 Molex SMD or Through Hole | 26-48-1026.pdf | |
![]() | MA2ZD140GL | MA2ZD140GL NULL NULL | MA2ZD140GL.pdf | |
![]() | TMPH8830CMF-2042 | TMPH8830CMF-2042 TOSHIBA QFP | TMPH8830CMF-2042.pdf | |
![]() | 44GR500KLF | 44GR500KLF BI SMD | 44GR500KLF.pdf | |
![]() | CX24951/GA591B-12P | CX24951/GA591B-12P CONEXANT BGA | CX24951/GA591B-12P.pdf |