창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC5390AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC5390AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC5390AP | |
| 관련 링크 | 74HC53, 74HC5390AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022IAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IAT.pdf | |
![]() | MABAES0061 | RF Balun 2MHz ~ 800MHz 1:4 6-SMD (5 Leads), Flat Lead | MABAES0061.pdf | |
![]() | FXA2W682Y | FXA2W682Y HIT DIP | FXA2W682Y.pdf | |
![]() | FDMF6705B | FDMF6705B FSC 40-PQFN | FDMF6705B.pdf | |
![]() | MN18-3G502J | MN18-3G502J ORIGINAL SMD or Through Hole | MN18-3G502J.pdf | |
![]() | VI-912329B | VI-912329B VICOR SMD or Through Hole | VI-912329B.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-10TLI/ | IS63LV1024L-10TLI/ ISSI SMD or Through Hole | IS63LV1024L-10TLI/.pdf | |
![]() | MAX16046ATN+T | MAX16046ATN+T MAX SMD or Through Hole | MAX16046ATN+T.pdf | |
![]() | OPA341NA/250 NOPB | OPA341NA/250 NOPB TI SOT163 | OPA341NA/250 NOPB.pdf | |
![]() | UP9533 | UP9533 upsemi SMD or Through Hole | UP9533.pdf | |
![]() | MAX809S SOT23-MY | MAX809S SOT23-MY NXP/PHILIPS SOT-23 | MAX809S SOT23-MY.pdf |