창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC4852ADR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC4852ADR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC4852ADR2G | |
관련 링크 | 74HC485, 74HC4852ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG5R7CK-W | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG5R7CK-W.pdf | |
![]() | 402F32022IDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IDR.pdf | |
![]() | RT0603DRE07249RL | RES SMD 249 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07249RL.pdf | |
![]() | Y116936R0000Q9R | RES SMD 36 OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y116936R0000Q9R.pdf | |
![]() | SAPM01P/SAPM01N | SAPM01P/SAPM01N SANKEN SAP | SAPM01P/SAPM01N.pdf | |
![]() | TLK3104SAGNT | TLK3104SAGNT TI BGA | TLK3104SAGNT.pdf | |
![]() | LGA67K-J1-3-0-R33 | LGA67K-J1-3-0-R33 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LGA67K-J1-3-0-R33.pdf | |
![]() | AXT334164MT1 | AXT334164MT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXT334164MT1.pdf | |
![]() | HG16-AB0190 | HG16-AB0190 HYUPJIN SMD or Through Hole | HG16-AB0190.pdf | |
![]() | LC823A. | LC823A. TI TSSOP24 | LC823A..pdf | |
![]() | V53C16256LK35 | V53C16256LK35 MOSEL SOJ40 | V53C16256LK35.pdf |