창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC4851A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC4851A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC4851A | |
관련 링크 | 74HC4, 74HC4851A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F374XXCLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCLR.pdf | ||
CRCW120624R3FKEAHP | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120624R3FKEAHP.pdf | ||
CMF5544K200FHEB | RES 44.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5544K200FHEB.pdf | ||
3SK151-Y | 3SK151-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK151-Y.pdf | ||
WD281V2DT | WD281V2DT XEMICS SOP16 | WD281V2DT.pdf | ||
IBM403GC | IBM403GC IBM QFP | IBM403GC.pdf | ||
UPD65013GF-274-3B9 | UPD65013GF-274-3B9 O QFP | UPD65013GF-274-3B9.pdf | ||
HG4-SS | HG4-SS NAIS SMD or Through Hole | HG4-SS.pdf | ||
08-0031-04(TNE671A-NBPV) | 08-0031-04(TNE671A-NBPV) CISCOSYSTEMS BGA | 08-0031-04(TNE671A-NBPV).pdf | ||
DS1608C104 | DS1608C104 COL SMD or Through Hole | DS1608C104.pdf | ||
CCM03-0NO-1R751 | CCM03-0NO-1R751 ITT SMD or Through Hole | CCM03-0NO-1R751.pdf | ||
NRVBM130LTIG | NRVBM130LTIG ORIGINAL SMD or Through Hole | NRVBM130LTIG.pdf |