창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC4538PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC4538PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC4538PN | |
| 관련 링크 | 74HC45, 74HC4538PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100MXG4700MEFCSN35X40 | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 100MXG4700MEFCSN35X40.pdf | |
![]() | PTN1206E6983BST1 | RES SMD 698K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6983BST1.pdf | |
![]() | 2345FB39A0050E | RF Balun 2.3GHz ~ 2.39GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2345FB39A0050E.pdf | |
![]() | ZTA8MHZ | ZTA8MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA8MHZ.pdf | |
![]() | SHMC200IXC | SHMC200IXC SAMSUNG BGA | SHMC200IXC.pdf | |
![]() | LT1726ES8-5 | LT1726ES8-5 LT SOP-8 | LT1726ES8-5.pdf | |
![]() | SS1H685M04007BB180 | SS1H685M04007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H685M04007BB180.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) Hirose Connector | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | BLA0912-250R,112 | BLA0912-250R,112 NXP SOT502 | BLA0912-250R,112.pdf | |
![]() | XC3S400FTC256 | XC3S400FTC256 XILINX BGA | XC3S400FTC256.pdf | |
![]() | ADP3308ART-3.3-REEL | ADP3308ART-3.3-REEL AD SOT23-5 | ADP3308ART-3.3-REEL.pdf |