창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC4066D.653 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC4066D.653 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC4066D.653 | |
관련 링크 | 74HC406, 74HC4066D.653 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X7R1V224M080AB | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7R1V224M080AB.pdf | ||
C0603C0G1E360G | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E360G.pdf | ||
XZUR64W-8 | XZUR64W-8 SUNLED SMD | XZUR64W-8.pdf | ||
225020115676- | 225020115676- YAGEO SMD | 225020115676-.pdf | ||
XCV50FG256AFP | XCV50FG256AFP XILINX BGA | XCV50FG256AFP.pdf | ||
SGM2122WYN6 | SGM2122WYN6 SGM SOT23-6 | SGM2122WYN6.pdf | ||
PBYR2020 | PBYR2020 NXP TO-220 | PBYR2020.pdf | ||
PI3B32X245BX | PI3B32X245BX PERICOM SSOP | PI3B32X245BX.pdf | ||
US381-000005-050PG | US381-000005-050PG MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | US381-000005-050PG.pdf | ||
TDA7021T . | TDA7021T . PHILIPS SOP-16 | TDA7021T ..pdf |