창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC40105DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC40105DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC40105DB | |
관련 링크 | 74HC40, 74HC40105DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK316BJ335ML-T | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ335ML-T.pdf | |
![]() | ABMM-10.000MHZ-B2-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-10.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | HI1-303 | HI1-303 ORIGINAL CDIP14 | HI1-303.pdf | |
![]() | 145602036000829H+ | 145602036000829H+ kyocer SMD | 145602036000829H+.pdf | |
![]() | 7459-960-012 | 7459-960-012 COM BGA | 7459-960-012.pdf | |
![]() | GD317 | GD317 GS DIP | GD317.pdf | |
![]() | ADM708ARZ-REEL | ADM708ARZ-REEL ORIGINAL SOIC-8 | ADM708ARZ-REEL .pdf | |
![]() | MLL4448T1 | MLL4448T1 NXP SMD or Through Hole | MLL4448T1.pdf | |
![]() | HMK107BJ103MA-T | HMK107BJ103MA-T TAIYO SMD | HMK107BJ103MA-T.pdf | |
![]() | B07D034BC2-0053 | B07D034BC2-0053 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | B07D034BC2-0053.pdf | |
![]() | IRFS142 | IRFS142 IR TO-3P | IRFS142.pdf |