창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC375AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC375AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC375AP | |
| 관련 링크 | 74HC3, 74HC375AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G5821J054 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5821J054.pdf | |
![]() | 74F139SJX | 74F139SJX FAIRCHILD SOP(5.2) | 74F139SJX.pdf | |
![]() | SK130L-6R | SK130L-6R ORIGINAL SMD or Through Hole | SK130L-6R.pdf | |
![]() | WP91400L3 | WP91400L3 TI DIP-14 | WP91400L3.pdf | |
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![]() | DD104N18K | DD104N18K INF SMD or Through Hole | DD104N18K.pdf | |
![]() | TSC900ACPA | TSC900ACPA TELCOM/MICREL DIP8 | TSC900ACPA.pdf | |
![]() | Z8018006VS | Z8018006VS ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8018006VS.pdf | |
![]() | IRKL71/06S90 | IRKL71/06S90 IR SMD or Through Hole | IRKL71/06S90.pdf | |
![]() | 541020704 | 541020704 MOLEX Original Package | 541020704.pdf | |
![]() | VC5510AZGWA2 | VC5510AZGWA2 TI BGA | VC5510AZGWA2.pdf | |
![]() | HCPL-7722V | HCPL-7722V AVAGO DIP8 | HCPL-7722V.pdf |