창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC373PW NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC373PW NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC373PW NXP | |
관련 링크 | 74HC373P, 74HC373PW NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060335R7BETA | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060335R7BETA.pdf | |
![]() | P51-100-S-J-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-J-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | XRT66100CP | XRT66100CP EXAR DIP-16 | XRT66100CP.pdf | |
![]() | EC15QS04-TE12R | EC15QS04-TE12R NIEC SMA | EC15QS04-TE12R.pdf | |
![]() | AS-3.6864-18FUND-SMD | AS-3.6864-18FUND-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-3.6864-18FUND-SMD.pdf | |
![]() | MSB709/ARZ | MSB709/ARZ ADS SOT-23 | MSB709/ARZ.pdf | |
![]() | PIC16F684-I/G | PIC16F684-I/G MIC TSSOP14 | PIC16F684-I/G.pdf | |
![]() | LP3966ES-2.5 NOPB | LP3966ES-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3966ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | SH66L16AH-LA128 | SH66L16AH-LA128 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH66L16AH-LA128.pdf | |
![]() | DWM-10-01-T-D-200 | DWM-10-01-T-D-200 SAMTEC ORIGINAL | DWM-10-01-T-D-200.pdf | |
![]() | CD4084BMJ/883QS | CD4084BMJ/883QS NS DIP | CD4084BMJ/883QS.pdf | |
![]() | 2SD2153 /DN | 2SD2153 /DN ROHM SOT-89 | 2SD2153 /DN.pdf |