창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC369AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC369AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC369AP | |
| 관련 링크 | 74HC3, 74HC369AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R4CA01D | 3.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R4CA01D.pdf | |
![]() | ASPI-6045S-R82N-T | 820nH Shielded Wirewound Inductor 5.9A 8 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-R82N-T.pdf | |
![]() | SP1812R-152K | 1.5µH Shielded Inductor 1.43A 98 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | SP1812R-152K.pdf | |
![]() | SYMD-C1-1 | SYMD-C1-1 MINI SOP | SYMD-C1-1.pdf | |
![]() | 83627THG | 83627THG WINBOND QFP | 83627THG.pdf | |
![]() | 1622398-001 | 1622398-001 LTC TO-3 | 1622398-001.pdf | |
![]() | 0748+pb | 0748+pb TKSCL DTC115TE TL | 0748+pb.pdf | |
![]() | TLE2037MD (-/G4) | TLE2037MD (-/G4) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE2037MD (-/G4).pdf | |
![]() | IXDD604SIA | IXDD604SIA IXYS SOP | IXDD604SIA.pdf | |
![]() | GOS8260B33M | GOS8260B33M ORIGINAL SMD or Through Hole | GOS8260B33M.pdf | |
![]() | 202GF09FRT4A03 | 202GF09FRT4A03 TAW SMD or Through Hole | 202GF09FRT4A03.pdf | |
![]() | BS62GV4000TIG-100 | BS62GV4000TIG-100 BSI TSOP | BS62GV4000TIG-100.pdf |