창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC2G08DP-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC2G08DP-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC2G08DP-X | |
관련 링크 | 74HC2G0, 74HC2G08DP-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H391JA01J | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H391JA01J.pdf | |
![]() | SA301A222JAN | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301A222JAN.pdf | |
![]() | 3292WX (MLF) | 3292WX (MLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3292WX (MLF).pdf | |
![]() | FRL-263A200/04CT | FRL-263A200/04CT FUJ DIP | FRL-263A200/04CT.pdf | |
![]() | TC257433VPA | TC257433VPA TELCOM DIP8 | TC257433VPA.pdf | |
![]() | Q6004F52 | Q6004F52 TECCOR NO | Q6004F52.pdf | |
![]() | IMP0131 | IMP0131 MP SOP8 | IMP0131.pdf | |
![]() | CM3035KIM23 | CM3035KIM23 CMI SOT-23 | CM3035KIM23.pdf | |
![]() | MB380PFV | MB380PFV MB TSSOP | MB380PFV.pdf | |
![]() | LM9011M-ES | LM9011M-ES NSC SMD or Through Hole | LM9011M-ES.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 1R0 1PF | SAMSUNG (1608)0603 1R0 1PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 1R0 1PF.pdf |