창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC299AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC299AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC299AP | |
| 관련 링크 | 74HC2, 74HC299AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0751RL.pdf | |
![]() | AD7693BRM7-H1Z | AD7693BRM7-H1Z ADI SSOP | AD7693BRM7-H1Z.pdf | |
![]() | CDSN4148/S3 | CDSN4148/S3 COMCHIP SMD or Through Hole | CDSN4148/S3.pdf | |
![]() | GSC4953 | GSC4953 GTM SOP8 | GSC4953.pdf | |
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![]() | QS3386Q | QS3386Q QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS3386Q.pdf | |
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![]() | K4N56163QF-GC25 | K4N56163QF-GC25 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC25.pdf | |
![]() | LL4148SV | LL4148SV TI SMD or Through Hole | LL4148SV.pdf | |
![]() | XC3S300E-6FGG456C | XC3S300E-6FGG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FGG456C.pdf | |
![]() | DS89088BWM | DS89088BWM NS SOP20 | DS89088BWM.pdf |