창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC257D-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC257D-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC257D-T | |
관련 링크 | 74HC25, 74HC257D-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N5221B-A-99-R0 | 1N5221B-A-99-R0 HY DO-41 | 1N5221B-A-99-R0.pdf | |
![]() | MC100EPT23DTR2 NOPB | MC100EPT23DTR2 NOPB ON TSSOP | MC100EPT23DTR2 NOPB.pdf | |
![]() | R800CH18C2H0 | R800CH18C2H0 WESTCODE SMD or Through Hole | R800CH18C2H0.pdf | |
![]() | SCZ908624BCEWR2 | SCZ908624BCEWR2 FREESCALE SSOP | SCZ908624BCEWR2.pdf | |
![]() | ISL84523IBZ | ISL84523IBZ INTERSIL SOP-16 | ISL84523IBZ.pdf | |
![]() | 55686-1274 | 55686-1274 MOLEX SMD or Through Hole | 55686-1274.pdf | |
![]() | TDA1317H/N1 | TDA1317H/N1 PHIL SMD or Through Hole | TDA1317H/N1.pdf | |
![]() | KA3444 | KA3444 SAMSUNG DIP | KA3444.pdf | |
![]() | LM56CIM-LF | LM56CIM-LF NS SMD or Through Hole | LM56CIM-LF.pdf | |
![]() | LMNP03SB4R7M-T | LMNP03SB4R7M-T TAIYO SMD | LMNP03SB4R7M-T.pdf | |
![]() | SN89849W | SN89849W TI CFP | SN89849W.pdf |