창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC251E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC251E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC251E | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC251E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E2870BST1 | RES SMD 287 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2870BST1.pdf | |
![]() | RNF14FTD13R7 | RES 13.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD13R7.pdf | |
![]() | sud50n | sud50n FSC TOP220 | sud50n.pdf | |
![]() | MK1407-02S | MK1407-02S ICS SOP-16 | MK1407-02S.pdf | |
![]() | KTC3875(Y | KTC3875(Y KEC SOT23 | KTC3875(Y.pdf | |
![]() | 1H89G | 1H89G MOTOROLA BGA | 1H89G.pdf | |
![]() | TLP374 | TLP374 ORIGINAL DIP-6 | TLP374.pdf | |
![]() | ST72632DIE6/LXS | ST72632DIE6/LXS ST SMD or Through Hole | ST72632DIE6/LXS.pdf | |
![]() | HEDT-9141 | HEDT-9141 Agilent SMD or Through Hole | HEDT-9141.pdf | |
![]() | GT28F160C3BA | GT28F160C3BA INTEL BGA | GT28F160C3BA.pdf | |
![]() | STJ1019 | STJ1019 M TO-66 | STJ1019.pdf | |
![]() | DAC87EY | DAC87EY PMI CDIP | DAC87EY.pdf |