창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC245ASP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC245ASP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC245ASP | |
관련 링크 | 74HC24, 74HC245ASP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJS226M006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS226M006RNJ.pdf | |
![]() | 416F3741XAAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAAR.pdf | |
![]() | PHP00805E3570BST1 | RES SMD 357 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3570BST1.pdf | |
![]() | IS63LV1024ISTI | IS63LV1024ISTI ISS TSOP2 | IS63LV1024ISTI.pdf | |
![]() | 50090-02 | 50090-02 ECHELON ZIP21 | 50090-02.pdf | |
![]() | 58C256* | 58C256* HITACHI SMD or Through Hole | 58C256*.pdf | |
![]() | KM681000ALPI-7 | KM681000ALPI-7 SAMSUNG DIP-32 | KM681000ALPI-7.pdf | |
![]() | STM32F TFT 2.4 | STM32F TFT 2.4 STMF SMD or Through Hole | STM32F TFT 2.4.pdf | |
![]() | EDK1132C1PD-60-E | EDK1132C1PD-60-E ELPIDA BGA | EDK1132C1PD-60-E.pdf | |
![]() | MAX793TCSE-TG002 | MAX793TCSE-TG002 MAXIM SMD or Through Hole | MAX793TCSE-TG002.pdf | |
![]() | 395-31-0005 | 395-31-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 395-31-0005.pdf | |
![]() | LM358PEES | LM358PEES MOT SOP8 | LM358PEES.pdf |