창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC244PW+118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC244PW+118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC244PW+118 | |
| 관련 링크 | 74HC244, 74HC244PW+118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBB22 105J400V | CBB22 105J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 105J400V.pdf | |
![]() | TODV825 | TODV825 THOMSON RD91 | TODV825.pdf | |
![]() | 2.5SMC7.0 | 2.5SMC7.0 SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC7.0.pdf | |
![]() | BZT3713 | BZT3713 ORIGINAL SOP-16 | BZT3713.pdf | |
![]() | A1156 | A1156 NEC TO-126 | A1156.pdf | |
![]() | HGTD3N60B3 | HGTD3N60B3 Intersil TO-251 | HGTD3N60B3.pdf | |
![]() | BCM2200KTB-P10 | BCM2200KTB-P10 BROADCOM BGA | BCM2200KTB-P10.pdf | |
![]() | SLA909SF1G | SLA909SF1G EPSON QFP | SLA909SF1G.pdf | |
![]() | BZY88C3V9 | BZY88C3V9 N/A SMD or Through Hole | BZY88C3V9.pdf | |
![]() | 100ME10HWN | 100ME10HWN SANYO DIP-2 | 100ME10HWN.pdf | |
![]() | UCR03EWPJSR043 | UCR03EWPJSR043 ROHM 1608 | UCR03EWPJSR043.pdf |