창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC237AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC237AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC237AP | |
| 관련 링크 | 74HC2, 74HC237AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R0CZ01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R0CZ01J.pdf | |
![]() | 416F37033CTR | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CTR.pdf | |
![]() | MP915-3.00-1% | RES 3 OHM 15W 1% TO126 | MP915-3.00-1%.pdf | |
![]() | AD7278BUJZ-500RL7 | AD7278BUJZ-500RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7278BUJZ-500RL7.pdf | |
![]() | N0400P | N0400P NEC DPAK | N0400P.pdf | |
![]() | LALAV35VB270K | LALAV35VB270K TAIYO SMD or Through Hole | LALAV35VB270K.pdf | |
![]() | LEG.7 | LEG.7 N/A QFN | LEG.7.pdf | |
![]() | V6340DSP3B+ | V6340DSP3B+ EMMICROELECTRONIC-MARINSA SMD or Through Hole | V6340DSP3B+.pdf | |
![]() | T82C79AM-Z | T82C79AM-Z LUCENT SOP | T82C79AM-Z.pdf | |
![]() | HSP50306SC-2796 | HSP50306SC-2796 HAR Call | HSP50306SC-2796.pdf | |
![]() | HIP6006ESA | HIP6006ESA HIP SMD | HIP6006ESA.pdf | |
![]() | GCM1885C1H681JA02D | GCM1885C1H681JA02D MURATA Call | GCM1885C1H681JA02D.pdf |