창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC2104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC2104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC2104 | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC2104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF6803 | RES SMD 680K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6803.pdf | |
![]() | 501594-1210 | 501594-1210 ORIGINAL SMD or Through Hole | 501594-1210.pdf | |
![]() | BMPPC603ePG-100F | BMPPC603ePG-100F IBM PQFP | BMPPC603ePG-100F.pdf | |
![]() | ARA05050R | ARA05050R ORIGINAL SSOP28 | ARA05050R .pdf | |
![]() | CM06FD472J03 | CM06FD472J03 CDE SMD or Through Hole | CM06FD472J03.pdf | |
![]() | FODOD817BN | FODOD817BN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODOD817BN.pdf | |
![]() | FAR-C4CN-16000 | FAR-C4CN-16000 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4CN-16000.pdf | |
![]() | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M ZENTEL SMD or Through Hole | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M.pdf | |
![]() | MK36397N | MK36397N MOSTEK DIP | MK36397N.pdf | |
![]() | TLP3009S(D4)-F | TLP3009S(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009S(D4)-F.pdf | |
![]() | MAX3000EEUP | MAX3000EEUP N/A TSSOP | MAX3000EEUP.pdf |