창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC1G14GV, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC1G14GV, | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-753 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC1G14GV, | |
관련 링크 | 74HC1G, 74HC1G14GV, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08052C103JAT2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C103JAT2A.pdf | |
![]() | FGPF15N60UNDF | IGBT 600V 30A 42W TO-220F | FGPF15N60UNDF.pdf | |
![]() | BLM21BD751SN1D | 750 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 250mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21BD751SN1D.pdf | |
![]() | Y14532K00000T0L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14532K00000T0L.pdf | |
![]() | 0402/473Z/16V | 0402/473Z/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/473Z/16V.pdf | |
![]() | W27C512-45/70 | W27C512-45/70 WINBOND DIP | W27C512-45/70.pdf | |
![]() | 43332 | 43332 ERNI NA | 43332.pdf | |
![]() | TC1073-2.85VCH713 | TC1073-2.85VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-2.85VCH713.pdf | |
![]() | NRT226K16R12 | NRT226K16R12 NEC SMD or Through Hole | NRT226K16R12.pdf | |
![]() | DX21TFEPO1 | DX21TFEPO1 SAMSUNG 3(0603) | DX21TFEPO1.pdf | |
![]() | AD8314ARMZ-REEL7(ADI) | AD8314ARMZ-REEL7(ADI) ADI SMD or Through Hole | AD8314ARMZ-REEL7(ADI).pdf |