- 74HC175T
- 제조업체 부품 번호
- 74HC175T
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- 74HC175T PHI SMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
74HC175T 가격 및 조달
가능 수량
53020 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 74HC175T 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 74HC175T 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 74HC175T가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 74HC175T 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
74HC175T 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC175T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC175T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC175T | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC175T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
74HC175T 의 관련 제품
| TISP5110L3BJR-S | TISP5110L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5110L3BJR-S.pdf | |
| B32686A104K000 | B32686A104K000 EPCOS DIP | B32686A104K000.pdf | |
| T82C55AM | T82C55AM TOSHIBA SOP | T82C55AM.pdf | |
| XC17512LPI | XC17512LPI XILINX DIP-8 | XC17512LPI.pdf | |
| MB90347AS-137 | MB90347AS-137 FUJU QFP | MB90347AS-137.pdf | |
| UPD75216AGF-818-3BE | UPD75216AGF-818-3BE NEC/QFP SMD or Through Hole | UPD75216AGF-818-3BE.pdf | |
| KAD5514P-25 | KAD5514P-25 NSC NULL | KAD5514P-25.pdf | |
| T0P223-G08A | T0P223-G08A ORIGINAL SMD or Through Hole | T0P223-G08A.pdf | |
| NLFC322522T-4R7M 4R7-3225 | NLFC322522T-4R7M 4R7-3225 TDK SMD or Through Hole | NLFC322522T-4R7M 4R7-3225.pdf | |
| ASD705-12S12 | ASD705-12S12 ASTRODYNE DIP5 | ASD705-12S12.pdf | |
| XPC860DTZ50D4 | XPC860DTZ50D4 MOTOROLA BGA | XPC860DTZ50D4.pdf |