창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC175RM13TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC175RM13TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC175RM13TR | |
| 관련 링크 | 74HC175, 74HC175RM13TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C104MAC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C104MAC.pdf | |
![]() | P4KE200ATR | TVS DIODE 162VWM 274VC DO41 | P4KE200ATR.pdf | |
![]() | CRCW060366R5FKEA | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060366R5FKEA.pdf | |
![]() | LF257BH | LF257BH NS CAN8 | LF257BH.pdf | |
![]() | B3F | B3F OMRON/ SMD or Through Hole | B3F.pdf | |
![]() | ISS381 | ISS381 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISS381.pdf | |
![]() | SID2512X01-A0 | SID2512X01-A0 SAMSUNG DIP | SID2512X01-A0.pdf | |
![]() | KA2161 | KA2161 SAMSUNG DIP54 | KA2161.pdf | |
![]() | TEESVC1D226M12R (NY) | TEESVC1D226M12R (NY) NEC SMD or Through Hole | TEESVC1D226M12R (NY).pdf | |
![]() | TLFGE18TP(F) | TLFGE18TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLFGE18TP(F).pdf | |
![]() | RH-251 | RH-251 DALE SMD or Through Hole | RH-251.pdf | |
![]() | NRSG471M10V8X11.5F | NRSG471M10V8X11.5F NICCOMP DIP | NRSG471M10V8X11.5F.pdf |