창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC165AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC165AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC165AP | |
| 관련 링크 | 74HC1, 74HC165AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G25M00000.pdf | |
![]() | 23J3K5E | RES 3.5K OHM 3W 5% AXIAL | 23J3K5E.pdf | |
![]() | X9015UM8Z | X9015UM8Z INTERSIL SMD or Through Hole | X9015UM8Z.pdf | |
![]() | TC7107ACPLZ | TC7107ACPLZ MICROCHIP DIP | TC7107ACPLZ.pdf | |
![]() | ABBMULTIPOLEIS-TXKR2 | ABBMULTIPOLEIS-TXKR2 ODU SMD or Through Hole | ABBMULTIPOLEIS-TXKR2.pdf | |
![]() | KHM-234ASAA | KHM-234ASAA SONY SMD or Through Hole | KHM-234ASAA.pdf | |
![]() | MB64HB106 | MB64HB106 NO PLCC-48 | MB64HB106.pdf | |
![]() | FCT2245TSOCTE4 | FCT2245TSOCTE4 TI SMD or Through Hole | FCT2245TSOCTE4.pdf | |
![]() | 345-044-520-802 | 345-044-520-802 EDA SMD or Through Hole | 345-044-520-802.pdf | |
![]() | MBM29SL800TD-10PBT-E | MBM29SL800TD-10PBT-E FUJITSU FBGA-48P | MBM29SL800TD-10PBT-E.pdf | |
![]() | D6102DBG | D6102DBG M-TEK DIP6 | D6102DBG.pdf |